Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры

Abstract

В обзоре на основе отечественной и зарубежной научно-технической и патентной информации рассмотрены современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями, электромагнитным и лазерным излучениями. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков РЭА волной припоя, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом. Даны рекомендации по практическому применению научно-технических достижений в области пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры, использование которых в производстве позволит экономить драгоценные металлы. Обзор предназначен для научных и инженерно-технических работников радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей промышленности, может быть полезен аспирантам и студентам высших учебных заведений Ссылка на скачивание с DepositFiles: