• русский
    • українська
    • English
    • Deutsch
    • español
    • italiano
  • українська 
    • русский
    • українська
    • English
    • Deutsch
    • español
    • italiano
  • Ввійти
Перегляд матеріалів 
  •   Головна сторінка DSpace
  • Genofond
  • Libgen
  • Перегляд матеріалів
  •   Головна сторінка DSpace
  • Genofond
  • Libgen
  • Перегляд матеріалів
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

IEC 61192-1 Ed. 1.0 b:2003 = Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General

Thumbnail
Переглянути
cb2a95d725cc6882e02ea683022b1805.pdf (1.914Mb)
Дата
02/20/2003
Metadata
Показати повний опис матеріалу
Короткий опис(реферат)
Specifies general requirements for workmanship in soldered electronic assemblies on printed boards and on similar laminates attached to the surface(s) of organic substrates. Defines requirements and guidelines for good workmanship and practice in the preparation, soldering, inspection and testing of electronic and electrical assemblies. Enables achievement of high yields and high product quality through process control in production.
URI
http://ir.nmu.org.ua/handle/GenofondUA/23423
Collections
  • Libgen [81666]

DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Контакти | Зворотній зв'язок
Theme by 
Atmire NV
 

 

Перегляд

Всі матеріалиФонди та колекціїЗа датою публикаціїАвториЗаголовкиТемиКолекціяЗа датою публикаціїАвториЗаголовкиТеми

Мій профіль

ВвійтиЗареєструватися

DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
Контакти | Зворотній зв'язок
Theme by 
Atmire NV